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苹果没舍弃自主研发集成ic方案

  2021-05-23 作者:优乐园官网
本文摘要:优乐园,优乐园官网,而上年,苹果就曾与Intel就该业务流程开展过数月的商谈,直至与高通达到和解后,才停止了收购计划。但是,有最新动态传出,称早就在2月份原Intel的技术骨干5G集成ic研发人员就早已被苹果挖去了。据了解,这名名字叫做Thyagarajan的研发人员是2018款iPhone中Intel基带芯片的关键产品研发者之一,另外他或是XMM81605G基带芯片的主技术工程师。

基带芯片

尽管苹果和高通的专利权纠纷案件早已和解,可是针对苹果企业来讲,将来每卖出一台iPhone,都必须付款给高通8美元至9美元的专利权服务费,本质上或是输掉。但是,在达到和解以前,业内一直有传言称苹果准备自主研发半导体技术。前不久,IntelCEOBobSwan也在接纳新闻媒体访谈时,认可企业已经为智能机基带芯片业务流程找寻接盘侠者。

而上年,苹果就曾与Intel就该业务流程开展过数月的商谈,直至与高通达到和解后,才停止了收购计划。但是,有最新动态传出,称早就在2月份原Intel的技术骨干5G集成ic研发人员就早已被苹果挖去了。

据了解,这名名字叫做Thyagarajan的研发人员是2018款iPhone中Intel基带芯片的关键产品研发者之一,另外他或是XMM81605G基带芯片的主技术工程师。而Thyagarajan的辞职,也可能是造成 Intel最后舍弃5G业务流程的缘故之一。来看,苹果依然没舍弃自主研发集成ic的方案。


本文关键词:业务流程,苹果,高通,研发人员,优乐园

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